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第一章 总 论 4
1.1项目概要 4
1.2建设单位简介 7
1.3编制依据 7
1.4 编制原则 8
1.5研究范围 8
1.6主要经济技术指标 9
1.7综合评价 9
第二章 项目建设背景 10
2.1项目背景 10
2.2项目的必要性 14
第三章 市场现状及市场预测 16
3.1中、高频声表面波器件行业结构分析 18
3.2中、高频声表面波器件行业发展趋势分析 19
3.3中、高频声表面波器件主要产品市场预测 20
第四章 项目选址及建设条件 22
4.1厂址所在位置 22
4.2厂址建设条件 23
第五章 建设规模与建设内容 28
5.1建设规模 28
5.2 工艺平面布置 28
5.3工程方案 28
5.4主要技术经济指标 32
5.5公用工程方案 33
第六章 工艺方案 38
6.1 产品方案 38
6.2生产工艺流程 40
6.3设备清单 59
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项目概况：
建设单位：景宁柏康电子科技有限公司
项目名称及内容：中、高频声表面波器件生产项目
建设地点：丽水南城LJ-C-02-3地块
项目规模：总投资额15800万元，用地面积50亩

电子元器件发展趋势

    第一，电子元器件正进入以新型电子 元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。

    第二，新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。

    第三，电子元器件门类和品种之间呈现出新的相互竞争、相互消长的关系，各有一个新的市场定位。有的门类和品种要大发展，包括数量和应用范围；有的要减少，甚至要被取代；有的是数量增长不多，主要是品质的明显提高；有的需要确定新的配套对象；还有更新门类元器件的出现，并迅速发展。

    第四，为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高，投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。

    第五，产品更新快，要求开发快、形成生产能力快，这主要是要适应电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势。

    第六，电子元器件技术和生产设备的引进在一定时期是必要的，但要适应市场需求的变化，包括品种、数量和价格等方面的要求，并能获得合理的利润。国内企业以技术进步为支撑，产、学、研、用有效结合，自主开发产品，提高性能和品质。