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机械电子
今年汽车芯片供应问题研讨会
点击数:539  更新时间:2021/8/18 

辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会


2021年3月24日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会,深入分析当前情况,研判未来发展趋势,研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。


辛国斌指出,汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。辛国斌强调,一要客观全面认识当前形势,近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾,要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题,加强各方协同联动,实现信息互通共享,充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,优化车型排产计划,努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局,统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求,强化应用牵引、整机带动,加强核心技术攻关,完善技术标准规范,提升测试验证能力,推动产业链供应链安全稳定发展。


辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了相关企业,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司和北京市经济和信息化局有关负责人陪同调研座谈。



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