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| 机械电子 |
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| 贵州毕节市集成电路（芯片）制造项目可行性研究报告 |
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点击数：1355
更新时间：2015/5/13 |
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| 贵州毕节市集成电路（芯片）制造项目
项目名称 贵州毕节市集成电路（芯片）制造项目;
行业 高新技术;
项目地区 全国;
项目建设内容：
毕节市十二个产业园区聚集优势逐渐发挥，具备集成电路产业发展的基础条件。电子制造业在短短的三年内实现了从无到有、逐步壮大，已经初步形成电脑产品、手机、音响、汽车电子等产业链和围绕核心产品配套集聚发展的产业格局。目前金沙县已引进落地卓越铭丰公司从事芯片有关加工环节的生产业务，随着以大数据为重点的信息产业不断壮大，对基础电子产业需求日益突出，具有良好的发展空间。
项目规划在毕节经济开发区、金沙县等的产业园区内，一期拟达到年产芯片100万片以上，二期进一步建设圆晶生产、测试、封装的全产业链，逐步形成产业集群。
财务指标分析：
总投资额：200000万元
引资金额：200000万元
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